TS991SNL500T4
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

TS991SNL500T4

DigiKeys produktnummer
315-TS991SNL500T4-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
TS991SNL500T4
Beskrivning
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kärl, 17,64 oz (500 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Serie
Förpackning
Bulk
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Lödpasta
Sammansättning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smältpunkt
423°F (217°C)
Flödestyp
Icke-ren
Ledningsdimension
-
Masktyp
4
Process
Utan bly
Form
Kärl, 17,64 oz (500 g)
Hållbarhetstid
12 månader
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Basproduktens nummer
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 19
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 1 015,02000kr 1 015,02
5kr 874,59800kr 4 372,99
10kr 820,11800kr 8 201,18
25kr 753,08560kr 18 827,14
50kr 705,87900kr 35 293,95
100kr 661,47070kr 66 147,07
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 1 015,02000
Enhetspris inkl. moms:kr 1 268,77500