TS391SNL250
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.
TS391SNL250
TS391SNL50

TS391SNL50

DigiKeys produktnummer
TS391SNL50-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
TS391SNL50
Beskrivning
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Tillverkarens standardleveranstid
3 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kärl, 1,76 oz (50 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Serie
-
Förpackning
Bulk
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Lödpasta
Sammansättning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Diameter
-
Smältpunkt
423-428°F (217-220°C)
Flödestyp
Icke-ren
Ledningsdimension
-
Masktyp
4
Process
Utan bly
Form
Kärl, 1,76 oz (50 g)
Hållbarhetstid
12 månader
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Lagrings-/infrysningstemperatur
68°F-77°F (20°C-25°C)
Leveransinfo
-
Basproduktens nummer
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 56
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 169,63000kr 169,63
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 169,63000
Enhetspris inkl. moms:kr 212,03750