Kylare Blandat (BGA, LGA, CPU, ASIC ...) Aluminium Montering upptill
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.
Kylare Blandat (BGA, LGA, CPU, ASIC ...) Aluminium Montering upptill
APF19-19-10CB
APF19-19-10CB

APF19-19-10CB

DigiKeys produktnummer
294-1147-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
APF19-19-10CB
Beskrivning
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Tillverkarens standardleveranstid
14 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Kylare Blandat (BGA, LGA, CPU, ASIC ...) Aluminium Montering upptill
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Hitta liknande produkter
Visa tomma attribut
Kategori
Form
Kvadrat, flänsar
Tillv.
Längd
0,748" (19,00mm)
Serie
Bredd
0,748" (19,00mm)
Förpackning
Box
Fenhöjd
0,370" (9,40mm)
Artikelstatus
Aktiv
Termisk resistans @ tryckluftsflöde
5,30°C/W vid 200 LFM
Typ
Montering upptill
Material
Kyld förpackning
Materialytfinish
Svartanodiserad
Fästmetod
Värmeledande tejp, självhäftande (medföljer inte)
Basproduktens nummer
Miljö- och exportklassificeringar
Frågor och svar om produkter
Ytterligare resurser
Ersättningsartiklar (1)
ArtikelnummerTillverkare Tillgängligt antalDigiKeys produktnummer Enhetspris Typ av ersättningsartikel
HSB31-212105Same Sky (Formerly CUI Devices)1 4522223-HSB31-212105-NDkr 8,12000Similar
I lager: 24 246
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Box
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 36,77000kr 36,77
10kr 32,55100kr 325,51
25kr 31,00760kr 775,19
50kr 29,88540kr 1 494,27
100kr 28,80530kr 2 880,53
300kr 27,17133kr 8 151,40
600kr 26,18725kr 15 712,35
1 200kr 25,23753kr 30 285,04
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 36,77000
Enhetspris inkl. moms:kr 45,96250