TS391LT250
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

TS391LT250

DigiKeys produktnummer
TS391LT250-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
TS391LT250
Beskrivning
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Tillverkarens standardleveranstid
3 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4) Kärl, 8,8 oz (250 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Serie
-
Förpackning
Bulk
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Lödpasta
Sammansättning
Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4)
Diameter
-
Smältpunkt
281°F (138°C)
Flödestyp
Icke-ren
Ledningsdimension
-
Masktyp
4
Process
Utan bly
Form
Kärl, 8,8 oz (250 g)
Hållbarhetstid
12 månader
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Lagrings-/infrysningstemperatur
68°F-77°F (20°C-25°C)
Leveransinfo
-
Basproduktens nummer
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 11
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 802,78000kr 802,78
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 802,78000
Enhetspris inkl. moms:kr 1 003,47500