SMDLTLFP250T4
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

SMDLTLFP250T4

DigiKeys produktnummer
SMDLTLFP250T4-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
SMDLTLFP250T4
Beskrivning
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4) Kärl, 8,8 oz (250 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Serie
-
Förpackning
Bulk
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Lödpasta
Sammansättning
Bi57,6Sn42Ag0,4 (57,6/42/0,4)
Diameter
-
Smältpunkt
281°F (138°C)
Flödestyp
Icke-ren
Ledningsdimension
-
Masktyp
4
Process
Utan bly
Form
Kärl, 8,8 oz (250 g)
Hållbarhetstid
6 månader
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-46°F (3°C-8°C)
DigiKey-lagring
Kyld
Leveransinfo
Levereras med kallpack. Flygfrakt rekommenderas för att säkerställa kundnöjdhet och produktintegritet.
Basproduktens nummer
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 6
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 793,33000kr 793,33
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 793,33000
Enhetspris inkl. moms:kr 991,66250