Utan bly Icke-ren Lödpasta, tvådelsblandning Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kärl, 0,53 oz (15 g)
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.
Utan bly Icke-ren Lödpasta, tvådelsblandning Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kärl, 0,53 oz (15 g)
SMD291SNL15T4

SMD291SNL15T4

DigiKeys produktnummer
SMD291SNL15T4-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
SMD291SNL15T4
Beskrivning
SOLDER PASTE TWO PART MIX
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta, tvådelsblandning Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kärl, 0,53 oz (15 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Hitta liknande produkter
Visa tomma attribut
Kategori
Masktyp
4
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Process
Utan bly
Förpackning
Bulk
Form
Kärl, 0,53 oz (15 g)
Artikelstatus
Aktiv
Hållbarhetstid
24 månader
Typ
Lödpasta, tvådelsblandning
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Sammansättning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-77°F (3°C-25°C)
Smältpunkt
423-428°F (217-220°C)
Basproduktens nummer
Flödestyp
Icke-ren
Miljö- och exportklassificeringar
Frågor och svar om produkter
Ytterligare resurser
I lager: 14
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 191,13000kr 191,13
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 191,13000
Enhetspris inkl. moms:kr 238,91250