HSB23-232325
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

HSB23-232325

DigiKeys produktnummer
2223-HSB23-232325-ND
Tillverkare
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Tillverkarens produktnummer
HSB23-232325
Beskrivning
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
Tillverkarens standardleveranstid
24 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Kylare BGA Aluminiumlegering 6,13W vid 75°C Montering upptill
Datablad
 Datablad
EDA-/CAD-modeller
HSB23-232325 Modeller
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillv.
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Serie
HSB
Förpackning
Box
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Montering upptill
Kyld förpackning
BGA
Fästmetod
Självhäftande (medföljer inte)
Form
Kvadrat, stiftfläns
Längd
0,906" (23,00mm)
Bredd
0,906" (23,00mm)
Diameter
-
Fenhöjd
0,984" (25,00mm)
Effektförlust @ temperaturstigning
6,13W vid 75°C
Termisk resistans @ tryckluftsflöde
3,80°C/W vid 200 LFM
Termisk resistans @ naturlig
12,23°C/W
Material
Aluminiumlegering
Materialytfinish
Svartanodiserad
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 354
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Antal
Alla priser är i SEK
Box
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 14,74000kr 14,74
10kr 12,38000kr 123,80
25kr 11,43840kr 285,96
50kr 10,74080kr 537,04
100kr 10,06330kr 1 006,33
250kr 9,20772kr 2 301,93
704kr 8,97750kr 6 320,16
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 14,74000
Enhetspris inkl. moms:kr 18,42500
Du är kanske också intresserad avVisa alla
4 Artiklar
HSB32-232318

HSB32-232318

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,

Same Sky (Formerly CUI Devices)

kr 12,85000
HSB18-232310

HSB18-232310

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

kr 10,02000
TG-T1000-23-23-0.25-5PT

TG-T1000-23-23-0.25-5PT

THERM TAPE 23MMX23MM W/ADH WHT

t-Global Technology

kr 2,84000
374024B00035G

374024B00035G

HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH

Boyd Laconia, LLC

kr 19,09000