Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spruta, 0,88 oz (25 g)
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

4900P-25G

DigiKeys produktnummer
473-1271-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
4900P-25G
Beskrivning
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
Tillverkarens standardleveranstid
2 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Spruta, 0,88 oz (25 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillverkare
MG Chemicals
Serie
Förpackning
Bulk
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Lödpasta
Sammansättning
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
Diameter
-
Smältpunkt
423-430°F (217-221°C)
Flödestyp
Icke-ren
Ledningsdimension
-
Masktyp
-
Process
Utan bly
Form
Spruta, 0,88 oz (25 g)
Hållbarhetstid
42 månader (kyld), 12 månader (rumstemperatur)
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Lagrings-/infrysningstemperatur
39°F-50°F (4°C-10°C)
DigiKey-lagring
Kyld
Leveransinfo
Levereras med kallpack. Flygfrakt rekommenderas för att säkerställa kundnöjdhet och produktintegritet.
Basproduktens nummer
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 102
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Ej annullerbar/ej returnerbar
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 383,17000kr 383,17
5kr 330,20200kr 1 651,01
10kr 309,70200kr 3 097,02
25kr 284,50200kr 7 112,55
50kr 266,77220kr 13 338,61
100kr 250,10430kr 25 010,43
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 383,17000
Enhetspris inkl. moms:kr 478,96250