Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Patron, 14,11 oz (400 g)
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

SMDAL400C

DigiKeys produktnummer
SMDAL400C-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
SMDAL400C
Beskrivning
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Patron, 14,11 oz (400 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Hitta liknande produkter
Visa tomma attribut
Kategori
Flödestyp
Vattenlöslig
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Masktyp
3
Serie
Process
Utan bly
Förpackning
Bulk
Form
Patron, 14,11 oz (400 g)
Artikelstatus
Aktiv
Hållbarhetstid
12 månader
Typ
Lödpasta
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Sammansättning
Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5)
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-46°F (3°C-8°C)
Smältpunkt
430°F (221°C)
Basproduktens nummer
Miljö- och exportklassificeringar
Frågor och svar om produkter
Ytterligare resurser
Tillgängligt att beställa
Kontrollera leveranstid
Den här produkten lagerförs inte av DigiKey. Ledtiden som visas avser tillverkarens leverans till DigiKey. När DigiKey tagit emot produkten, kommer vi att leverera den till gjorda beställningar.
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 1 825,90000kr 1 825,90
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 1 825,90000
Enhetspris inkl. moms:kr 2 282,37500