Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Patron, 14,11 oz (400 g)
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

SMDAL400C

DigiKeys produktnummer
SMDAL400C-ND
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Tillverkarens produktnummer
SMDAL400C
Beskrivning
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Patron, 14,11 oz (400 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Serie
SMD
Förpackning
Bulk
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Lödpasta
Sammansättning
Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5)
Diameter
-
Smältpunkt
430°F (221°C)
Flödestyp
Vattenlöslig
Ledningsdimension
-
Masktyp
3
Process
Utan bly
Form
Patron, 14,11 oz (400 g)
Hållbarhetstid
12 månader
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-46°F (3°C-8°C)
Leveransinfo
-
Basproduktens nummer
SMDAL
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

Tillgängligt att beställa
Kontrollera leveranstid
Den här produkten lagerförs inte av DigiKey. Ledtiden som visas avser tillverkarens leverans till DigiKey. När DigiKey tagit emot produkten, kommer vi att leverera den till gjorda beställningar.
Antal
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 1 844,92000kr 1 844,92
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 1 844,92000
Enhetspris inkl. moms:kr 2 306,15000
Du är kanske också intresserad av
1 Artiklar
SMDAL

SMDAL

ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU

Chip Quik Inc.

kr 184,08000