Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Kärl, 7,05 oz (200 g)
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

SMDAL200

DigiKeys produktnummer
SMDAL200-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
SMDAL200
Beskrivning
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Kärl, 7,05 oz (200 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Typ
Beskrivning
Välj alla
Kategori
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Serie
Förpackning
Bulk
Artikelstatus
Aktiv
Typ
Lödpasta
Sammansättning
Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5)
Diameter
-
Smältpunkt
430°F (221°C)
Flödestyp
Vattenlöslig
Ledningsdimension
-
Masktyp
3
Process
Utan bly
Form
Kärl, 7,05 oz (200 g)
Hållbarhetstid
12 månader
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-46°F (3°C-8°C)
Leveransinfo
-
Basproduktens nummer
Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 14
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 1 051,41000kr 1 051,41
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 1 051,41000
Enhetspris inkl. moms:kr 1 314,26250