Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Kärl, 7,05 oz (200 g)
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

SMDAL200

DigiKeys produktnummer
SMDAL200-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
SMDAL200
Beskrivning
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Vattenlöslig Lödpasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Kärl, 7,05 oz (200 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Hitta liknande produkter
Visa tomma attribut
Kategori
Flödestyp
Vattenlöslig
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Masktyp
3
Serie
Process
Utan bly
Förpackning
Bulk
Form
Kärl, 7,05 oz (200 g)
Artikelstatus
Aktiv
Hållbarhetstid
12 månader
Typ
Lödpasta
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Sammansättning
Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5)
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-46°F (3°C-8°C)
Smältpunkt
430°F (221°C)
Basproduktens nummer
Miljö- och exportklassificeringar
Frågor och svar om produkter
Ytterligare resurser
I lager: 12
Kontrollera för ytterligare inkommande lager
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 1 039,58000kr 1 039,58
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 1 039,58000
Enhetspris inkl. moms:kr 1 299,47500