Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kärl, 8,8 oz (250 g)
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

SMD291SNL250T3

DigiKeys produktnummer
SMD291SNL250T3-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
SMD291SNL250T3
Beskrivning
SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Tillverkarens standardleveranstid
10 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kärl, 8,8 oz (250 g)
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Hitta liknande produkter
Visa tomma attribut
Kategori
Process
Utan bly
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Form
Kärl, 8,8 oz (250 g)
Förpackning
Bulk
Hållbarhetstid
6 månader
Artikelstatus
Aktiv
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Typ
Lödpasta
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-46°F (3°C-8°C)
Sammansättning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
DigiKey-lagring
Kyld
Smältpunkt
423-428°F (217-220°C)
Leveransinfo
Levereras med kallpack. Flygfrakt rekommenderas för att säkerställa kundnöjdhet och produktintegritet.
Flödestyp
Icke-ren
Vikt
0,551 lb (249,93 g)
Masktyp
3
Basproduktens nummer
Miljö- och exportklassificeringar
Frågor och svar om produkter
Ytterligare resurser
I lager: 0
Kontrollera leveranstid
Begär lagermeddelande
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 501,31000kr 501,31
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 501,31000
Enhetspris inkl. moms:kr 626,63750