Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Spruta, 0,53 oz (15 g), 5 cc
Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

NC191SNL15

DigiKeys produktnummer
315-NC191SNL15-ND
Tillverkare
Tillverkarens produktnummer
NC191SNL15
Beskrivning
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Tillverkarens standardleveranstid
4 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning
Utan bly Icke-ren Lödpasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Spruta, 0,53 oz (15 g), 5 cc
Datablad
 Datablad
Produktattribut
Hitta liknande produkter
Visa tomma attribut
Kategori
Flödestyp
Icke-ren
Tillverkare
Chip Quik Inc.
Masktyp
4
Serie
Process
Utan bly
Förpackning
Bulk
Form
Spruta, 0,53 oz (15 g), 5 cc
Artikelstatus
Aktiv
Hållbarhetstid
6 månader
Typ
Lödpasta
Hållbarhetstid, start
Tillverkningsdatum
Sammansättning
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Lagrings-/infrysningstemperatur
37°F-46°F (3°C-8°C)
Smältpunkt
422-428°F (217-220°C)
Basproduktens nummer
Miljö- och exportklassificeringar
Frågor och svar om produkter
Ytterligare resurser
I lager: 0
Kontrollera leveranstid
Begär lagermeddelande
Alla priser är i SEK
Bulk
Antal Enhetspris Totalpris
1kr 118,14000kr 118,14
Tillverkarens standardförpackning
Enhetspris exkl. moms:kr 118,14000
Enhetspris inkl. moms:kr 147,67500