Name: 374324B00035G
Brand: Boyd Laconia, LLC
SKU: HS318-ND
Price: 30.7125 SEK
Availability: InStock

Bilden visar endast en schematisk representation. Exakta specifikationer ska hämtas från produktdatabladet.

374324B00035G
DigiKeys produktnummer	HS318-ND
Tillverkare	Boyd Laconia, LLC
Tillverkarens produktnummer	374324B00035G
Beskrivning	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Tillverkarens standardleveranstid	14 veckor
Kundreferens
Detaljerad beskrivning	Kylare BGA, FPGA Aluminium 3,0W vid 90°C Kortnivå
Datablad	Datablad

Produktattribut

Typ	Beskrivning	Välj alla
Kategori	Fläktar och termisk hantering Termiskt Kylflänsar
Tillv.	Boyd Laconia, LLC
Serie	37432
Förpackning	Box
Artikelstatus	Aktiv
Typ	Kortnivå
Kyld förpackning	BGA, FPGA
Fästmetod	Värmeledande tejp, självhäftande (medföljer)
Form	Kvadrat, stiftfläns
Längd	1,063" (27,00mm)
Bredd	1,063" (27,00mm)
Diameter	-
Fenhöjd	0,394" (10,00mm)
Effektförlust @ temperaturstigning	3,0W vid 90°C
Termisk resistans @ tryckluftsflöde	9,30°C/W vid 200 LFM
Termisk resistans @ naturlig	30,60°C/W
Material	Aluminium
Materialytfinish	Svartanodiserad
Hållbarhetstid	-
Basproduktens nummer	374324

Frågor och svar om produkter

Se vilka frågor ingenjörer ställer, ställ dina egna frågor eller hjälp en medlem i DigiKeys ingenjörscommunity

I lager: 1 846

Kontrollera för ytterligare inkommande lager

Ej annullerbar/ej returnerbar

Antal

Alla priser är i SEK

Box