ATS-2651-C2-R0 BGA-kylfläns för ADI

Product Highlights > ATS-2651-C2-R0 BGA-kylfläns för ADI

            ATS-2651-C2-R0 BGA-kylfläns för ADI
  
                    Den högeffektiva kylflänsen fanSINK™ med superGRIP™-fäste från ATS är konstruerat för utvärderingskort från Analog Devices.

FanSINK från Advanced Thermal Solutions är särskilt konstruerad för referenskonstruktionerna AD9166, AD9986/8, AD9081/2 och quad-mxFE från Analog Devices. FanSINK arbetar genom att skapa ett luftflöde direkt till kommunikations-, blandade signal- och RF-enheterna på dessa utvärderingskort, så att de kan fungera enligt specifikationerna för deras designprestanda.

Egenskaper

BGA-kylfläns på 21 x 21 x 13,5 mm
Kylflänsen inkluderar 7/8"-skruvar som passar för fläktar med tjockleken 10 mm.
Produktens hålmönster är 20 mm från centrum till centrum (C-C).
Komponentfäste: superGRIP från ATS är ett beprövat mekaniskt fästsystem med hög tillförlitlighet.
Hårdvaran superGRIP innehåller en högeffektiv ramklämma av plast och en fjädrande klämma i rostfritt stål i 300-serien för att undvika genomgående hål på kretskortet.
Försett med förmonterat termiskt gränssnittsmaterial (TIM) centrerat på basen.
Utrymmeskrav: En obestyckad gränszon på 3,5 mm runt komponenten är nödvändig för att underlätta installation/avlägsnande av superGRIP
Se Riktlinjer för utrymmeskrav med superGRIP™ och Installationsguiden för superGRIP™ för mer information.
Fläkten ingår inte men finns hos DigiKey