Mezzanine-kontakter hjälper dig att klara de klurigaste designproblemen

Med den senaste tekniken och behovet av skalbara datorsystem ställs det höga krav på mezzanine-kontakterna – höga överföringshastigheter och densiteter, låga profiler och låg termisk resistans är bara några av kraven.

Nedan beskrivs fem vanliga designutmaningar som ingenjörer ställs inför varje dag.

Utmaning 1

Behovet av datakapacitet och högre överföringshastigheter har ökat kontinuerligt. Företag som länge hade förlitat sig på stora datacenter, växte ur sin infrastruktur och började frukta att den skulle behöva ersättas med egna lösningar.

Figur 1: OCP Compute Accelerator-formfaktorn, sidovy (bildkälla:: Molex)

Lösning: Open Compute Project (OCP) grundades, för att skapa tillgänglig maskinvara som stöder företagens uppgradering av infrastruktur, så att denna uppfyller moderna anslutningsbehov. Hög densitet och innovativ hermafroditkonstruktion gjorde att OCP valde Mirror Mezz-kontakten från Molex som kort-till-kort-anslutning för sina acceleratorkort.

Utmaning 2:

Artificiell intelligens (AI), sakernas internet (IoT) och andra tekniska framsteg ställer krav på högre datahastigheter, vilket gör att konstruktörer och utvecklare behöver tillgång till mezzanine-kontakter med hög densitet.

Lösning: Mirror Mezz-kontakterna klarar upp till 112 Gbit/s PAM-4 och har ett kompakt format (107 differentialpar per kvadrattum). Med överlägsna prestanda är Mirror Mezz-systemet en effektiv lösning för avancerade, moderna produkter. Ett exempel är det teknikföretag som tillverkar grafikkort och har integrerat den kompakta, snabba mezzanine-kontakten i modulerna i sina maskinutvecklingspaket. Därmed kan OEM-tillverkare – eller vem som helst som behöver kort-till-kort-anslutning i enheter som ska överföra stora mängder data – använda Mirror Mezz-systemet i sina produkter.

Utmaning 3:

När slutkunderna förväntar sig allt högre kapacitet av produkterna, behöver konstruktörerna hitta sätt att frigöra utrymme för att få plats med nödvändiga komponenter.

Figur 2: Staplingshöjder (bildkälla: Molex)

Lösning: Molex erbjuder två olika höjder: 5,50 mm respektive 2,50 mm. Det innebär att konstruktörerna kan mixa och matcha Mirror Mezz-kontakterna till tre olika staplingshöjder. De olika höjderna – 11 mm, 8 mm och 5 mm – förenklar utrymmesplaneringen och ger mer flexibilitet för att hantera värmeavgivning i konstruktionen.

Utmaning 4:

Slutprodukterna blir alltmer avancerade och innehåller därför fler komponenter. Det ökar behovet av mångsidiga, effektiva komponenter och leder även till högre lagerhanteringskostnader.

Figur 3: Mirror Mezz hermafroditkontakter (bildkälla: Molex)

Lösning: Mirror Mezz-kontakterna är av hermafrodittyp och kan därför kopplas ihop med varandra. Detta förenklar lagerhållningen, eftersom du kan köpa in färre artiklar. Med Mirror Mezz-kontakterna halveras verktygsuppsättningen, lagret och driftkostnaderna, samtidigt som kunderna får tillgång till högre kapacitet till lägre kostnad.

Utmaning 5:

I högdensitetskontakter med hundratals stift finns det risk för oavsiktlig ihoplödning och bryggor mellan närliggande stift. Hög densitet kan också försvåra värmeavledning.

Figur 4: Mirror Mezz-kontaktens BGA-kapsel (Ball-Grid Array) (bildkälla: Molex)

Lösning: I Mirror Mezz-kontakterna används en BGA-kapsel (ett rutnät med små kulor) med korta stift, vilket är perfekt för många stift och i höghastighetsapplikationer. Den jämna profilen av lödtennkulor ger överlägsen signalintegritet. BGA-kontakter har också låg termisk resistans, vilket ger bättre värmeavledning än andra metoder.

Om du står inför ett antal designutmaningar i system med kort-till-kort-anslutning kan Mirror Mezz-kontakten från Molex vara rätt alternativ för dig. Den högpresterande mezzanine-produkten, tillgänglig via DigiKey, har en rad egenskaper som hjälper dig att klara de allra klurigaste designproblemen.